投资者提问:电动车长续航呼唤更强器件 SiC有望全面导入 IGBT或被取代...

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2021年12月23日 16:37 问董秘

投资者提问:

电动车长续航呼唤更强器件 SiC有望全面导入 IGBT或被取代 公司sic进展怎么样了?什么时候产业化?sic是公司弯道超车斯达半导之类公司IGBT机会动作可以加快一些吗?斯达半导、新洁能立昂微都是不断创新高,今年半导体几波行情公司股价还在底部趴着。股东一点获得感都没有年都过不好!这次能赶上SIC第三代半导体超车的产业机会吗?

董秘回答(捷捷微电SZ300623):

尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截止至2021年第三季度末,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件,此外,公司还有3个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段,后续进展情况请关注公司公告。谢谢!

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