投资者提问：
董秘，请问公司目前的芯片检测设备进展如何？目前是否为华为的供应商？
董秘回答(正业科技SZ300410)：
尊敬的投资者您好！截止目前，公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过“X光检测技术”自动检测半导体芯片内部缺陷（半导体芯片缺陷类型：有线脱焊，塌陷，跪线，弧度低，断颈，无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等）， 识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场。谢谢！
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