投资者提问:请问: 1、 贵公司及下属公司有ABF载板的研发吗? 2、...

投资者提问:请问: 1、 贵公司及下属公司有ABF载板的研发吗? 2、...
2021年11月30日 10:48 问董秘

投资者提问:

请问: 1、 贵公司及下属公司有ABF载板的研发吗? 2、公司在汽车电子方面有何新突破?国内汽车新势力全部是公司的客户吗? 3、公司一直研发的毫米波产品使用汽车吗? 与三星、高通等芯片公司在毫米波射频方面进展如何? 4、公司目前产品有用于AR/VR?谢谢

董秘回答(电连技术SZ300679):

您好,1、公司及下属公司目前暂没有开展ABF载板的研发。2、公司在汽车连接器市场开拓进展顺利。3、公司的毫米波相关产品目前暂没有在汽车产品上使用,目前与IC设计公司的合作正常。4、公司及下属子公司产品可以应用于AR/VR。谢谢。

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