投资者提问:成都硅宝科技股份有限公司新获一项国家发明专利授权:一种低黏度透...

投资者提问:成都硅宝科技股份有限公司新获一项国家发明专利授权:一种低黏度透...
2021年11月16日 16:57 问董秘

投资者提问:

成都硅宝科技股份有限公司新获一项国家发明专利授权:一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法,专利号:ZL201811319487.4。 采用该专利技术的硅宝有机硅电子披敷胶,被四川省经济与信息化厅组织的新产品鉴定会上被鉴定为“产品技术创新性强,填补了国内空白,产品性能指标达到国际先进水平”请问还报道属实吗,可否详细介绍一下?

董秘回答(硅宝科技SZ300019):

尊敬的投资者,您好!公司开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒,以及“三防(防潮、防霉、防盐雾)”性能优良等特点,可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS等国内外第三方机构检测,并应用到电子、通讯、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业的各类PCB“三防”领域,明显提升了PCB的稳定性,是一种性能优异的PCB板“三防”材料。

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