投资者提问:
董秘您好,请问贵公司的芯片封装技术有sip和aip吗,以及材料是硅基还是第三代半导体?谢谢!另外大概产能是多少呢?
董秘回答(深科技SZ000021):
您好,深科技存储芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,具体情况可参阅深科技沛顿官网,谢谢!
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