投资者提问:
董秘好,能否详细介绍IC载板和PCB的区别,以及IC载板的主要应用方向?IC载板的主要竞争对手有哪些?谢谢
董秘回答(中京电子SZ002579):
尊敬的投资者,您好!IC载板系芯片封装核心材料,芯片封装后再与PCB进行板级封装构成电子终端产品的核心模组,详细区别建议您通过网络搜索做更多了解;IC载板应用方向为集成电路(IC)/裸晶片的封装,目前内资从事IC载板业务的厂商不多如珠海越亚、深南电路、兴森科技等,外资厂商目前主要集中在台湾地区、日本和韩国等几家少数厂商。谢谢关注!
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