投资者提问：
公司的愿景是什么？对于未来5年的规划有什么样的方向。公司的产品能不能形成规模化效应？
董秘回答(快克股份SH603203)：
尊敬的投资者，您好。公司愿景是为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，规划路径包括三个方面：（1）引领精密焊接&贴合技术；（2）发展3D机器视觉&精密点胶技术，形成SMT&PCBA领域设备成套，及电子组装自动化&智能化解决方案能力 ；（3）加大微组半导体封装检测领域的研发布局。谢谢。
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