投资者提问:
公司再芯片封装和制造领域有哪些优势?
董秘回答(华微电子SH600360):
尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展,并已取得良好效果,为公司持续发展奠定了坚实的基础。
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