投资者提问：
请问公司有无自主知识产权的芯片产品？目前第三代半导体芯片具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，贵公司是否已有技术储备？
董秘回答(中光防雷SZ300414)：
答：谢谢您对公司的关注。公司目前无芯片产品。
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