投资者提问：
请问：一、贵公司CSP0603、CSP0402产品目前进展如何？二、贵公司自称第三代半导体SiC肖特基产品已形成销售，从2020年的趋势来看，未来能否形成新的销售增长点？三、贵公司称“以平面工艺生产的功率整流二极管/整流桥及功率 TVS 芯片，其技术指标达到国外领先企业同类产品同等水平，国内无同类产品”，该类芯片是否意味着国际领先？四、贵公司的功率MOSFET产品，与斯达半导相比，有无先进性？五、未来有无打算拓展IGBT产品？
董秘回答(银河微电SH688689)：
投资者您好，公司CSP0603、CSP0402封装的研发按计划推进，目前进展正常；针对SiC基功率分立器件产品，公司早有预研及技术储备。公司以封装测试专业技术为基础，以客户需求为中心，满足客户一站式采购需求，目前SiC基功率分立器件产品有销售；有关芯片技术水平，请参阅之前我司披露的招股说明书； 公司与斯达半导产品侧重点不同，银河微电主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品，斯达半导主要生产IGBT器件，是国内IGBT领先企业。公司暂时未有拓展IGBT产品的计划。谢谢您的关注。
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