投资者提问：
董秘你好，想了解下： 第一，说lcp前道和后道，又说从材料到模组一体化能力，有人问前道和后道是什么，然后前道没说材料，是薄膜和软板，那前道和后道=一体化这两个说法是不是矛盾？第二，很多人提问lcp天线，董秘只回答lcp产品，lcp产品=lcp天线?第三，说给北美客户供货，那应该是高通吧？
董秘回答(信维通信SZ300136)：
您好，LCP整个工艺制程包括前道及后道工序，一般前道工序主要包括LCP材料、薄膜、FCCL等生产工序，后道工序包括压合、折弯、SMT等工序。LCP应用很广泛，产品形态包括天线模组、传输线、功能器件的载体等。 公司为高通的相关5G样机提供LCP射频传输线，谢谢！
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