投资者提问：
公司半导体ic板目前的产能和产量是多少？ic板目前供不应求，市场价格暴涨，公司有向上调整销售价格吗？公司和国家半导体大基金一期合作的项目目前建设进度如何，什么时候可以投产？投产产能会增加多少？公司pcb板有应用于新能源车和消费电子领域吗？公司还会加大半导体产业的布局和投入吗？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司目前IC封装载板现有产能2万平方米/月，其中扩产的1万平米/月产能，2020年已进入生产状态，我们计划2021年上半年实现满产。IC封装基板目前市场需求较旺，部分产品有涨价。和大基金合作的项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。公司PCB板有应用于汽车领域，暂不涉足消费电子领域。IC封装基板和半导体测试板业务是公司未来重点发展的战略方向。
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