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投资者提问:
董秘您好!目前贵公司的技术储备及产品是否能应用到第三代半导体材料领域!谢谢!
董秘回答(宏和科技SH603256):
尊敬的投资者:您好!非常感谢您对公司的支持和关注!第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表,是目前5G基站、新能源汽车等重要应用领域。我司产品与半导体材料间接相关,可用于封装基板中,封装基板用来承载这些半导体材料。谢谢!
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