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投资者提问:
吴总您好,根据公司今年三个季度的业绩情况,目前最主要的拖累还是原园区、房地产等相关业务,而且每个季度都在拖累整体业绩,请问公司在这方面有后续继续剥离资产的计划吗? 鉴于明年半导体领域尤其是CIS行业不太清晰的供需前景,希望能将相关剥离事项放到今年内完成,好在明年轻装上阵。 希望管理层认真考虑投资者的相关建议,谢谢!
董秘回答(*ST大港SZ002077):
感谢您对公司的关注与建议,公司如有按规定需披露的信息将及时履行信披义务,谢谢。
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