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投资者提问：
在囯家第三代半导体国产替代进程中，晶盛还有哪些正在攻克和急需攻克技术难题？
董秘回答(晶盛机电SZ300316)：
您好，公司已经研发了第三代半导体材料SiC单晶炉并实现销售，公司研发的6英寸SiC外延设备，兼容4寸和6寸SiC外延生长。在客户处4寸工艺验证通过，正在进行6寸工艺验证。公司开发的上述设备，有助于拓展在第三代半导体材料设备领域的市场布局。谢谢！
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