投资者提问：
中游封装被跳过，公司还有扩产的必要吗？
董秘回答(国星光电SZ002449)：
您好！COB同样需要封装,是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封,COB是一种存在多年的古老技术，目前非市场主流，暂属于小众差异化市场,在P0.X的领域，IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。公司扩产着眼于中长期的战略布局，是结合市场发展及公司实际生产经营作出的理性分析。同时公司也有COB相关技术储备，并持续关注行业上下游成熟度。感谢您的关注！
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