投资者提问:
中游封装被跳过,公司还有扩产的必要吗?
董秘回答(国星光电SZ002449):
您好!COB同样需要封装,是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,COB是一种存在多年的古老技术,目前非市场主流,暂属于小众差异化市场,在P0.X的领域,IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。公司扩产着眼于中长期的战略布局,是结合市场发展及公司实际生产经营作出的理性分析。同时公司也有COB相关技术储备,并持续关注行业上下游成熟度。感谢您的关注!
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