金风科技融资融券信息显示,2024年9月26日融资净买入2796.64万元;融资余额8.64亿元,较前一日增加3.35%。
融资方面,当日融资买入5528.3万元,融资偿还2731.66万元,融资净买入2796.64万元,连续3日净买入累计7642.93万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还6.99万股,融券余量42.83万股,融券余额374.8万元。融资融券余额合计8.67亿元。
金风科技融资融券交易明细(09-26)
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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