高华科技融资融券信息显示，2024年9月26日融资净偿还99.61万元；融资余额5178.82万元，较前一日下降1.89%。
融资方面，当日融资买入63.98万元，融资偿还163.59万元，融资净偿还99.61万元，连续3日净偿还累计236.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.02万股，融券余额22.06万元。融资融券余额合计5200.88万元。
高华科技融资融券交易明细（09-26）
高华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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