金盘科技融资融券信息显示，2024年9月11日融资净偿还991.86万元；融资余额1.11亿元，较前一日下降8.22%。
融资方面，当日融资买入799.13万元，融资偿还1790.99万元，融资净偿还991.86万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还2100股，融券余量7.48万股，融券余额229.62万元。融资融券余额合计1.13亿元。
金盘科技融资融券交易明细（09-11）
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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