金风科技融资融券信息显示，2024年9月11日融资净偿还575.89万元；融资余额7.79亿元，创近一年新低，较前一日下降0.73%。
融资方面，当日融资买入505.36万元，融资偿还1081.25万元，融资净偿还575.89万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7.97万股，融券余量54.6万股，融券余额449.39万元。融资融券余额合计7.83亿元。
金风科技融资融券交易明细（09-11）
金风科技历史融资融券数据一览
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