道通科技融资融券信息显示，2024年9月10日融资净偿还44.38万元；融资余额2.94亿元，较前一日下降0.15%。
融资方面，当日融资买入276.6万元，融资偿还320.98万元，融资净偿还44.38万元，连续4日净偿还累计399.22万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还0股，融券余量21.91万股，融券余额513.52万元。融资融券余额合计2.99亿元。
道通科技融资融券交易明细（09-10）
道通科技历史融资融券数据一览
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