虹软科技融资融券信息显示，2024年9月10日融资净偿还135.02万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降0.55%。
融资方面，当日融资买入460.37万元，融资偿还595.39万元，融资净偿还135.02万元。融券方面，融券卖出2133股，融券偿还0股，融券余量12.46万股，融券余额304.19万元。融资融券余额合计2.48亿元。
虹软科技融资融券交易明细（09-10）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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