芯联集成融资融券信息显示，2024年8月30日融资净偿还378.96万元；融资余额3.17亿元，较前一日下降1.18%
融资方面，当日融资买入590.02万元，融资偿还968.98万元，融资净偿还378.96万元，连续3日净偿还累计605.51万元。融券方面，融券卖出13.24万股，融券偿还2.68万股，融券余量101.97万股，融券余额372.19万元。融资融券余额合计3.2亿元。
芯联集成融资融券交易明细（08-30）
芯联集成历史融资融券数据一览
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