虹软科技融资融券信息显示，2024年8月30日融资净买入8.37万元；融资余额2.43亿元，较前一日增加0.03%。
融资方面，当日融资买入813.09万元，融资偿还804.72万元，融资净买入8.37万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还200股，融券余量13.6万股，融券余额344.39万元。融资融券余额合计2.46亿元。
虹软科技融资融券交易明细（08-30）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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