虹软科技融资融券信息显示，2024年8月29日融资净偿还722.62万元；融资余额2.43亿元，较前一日下降2.89%。
融资方面，当日融资买入499.75万元，融资偿还1222.37万元，融资净偿还722.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3900股，融券余量13.45万股，融券余额331.58万元。融资融券余额合计2.46亿元。
虹软科技融资融券交易明细（08-29）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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