电科芯片融资融券信息显示,2024年8月29日融资净偿还421.83万元;融资余额3.7亿元,较前一日下降1.13%。
融资方面,当日融资买入226.21万元,融资偿还648.04万元,融资净偿还421.83万元,连续3日净偿还累计792.12万元。融券方面,融券卖出4800股,融券偿还6800股,融券余量21.19万股,融券余额216.77万元。融资融券余额合计3.72亿元。
电科芯片融资融券交易明细(08-29)
电科芯片历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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