上海机电融资融券信息显示，2024年8月29日融资净偿还22.27万元；融资余额2.41亿元，较前一日下降0.09%。
融资方面，当日融资买入368.38万元，融资偿还390.64万元，融资净偿还22.27万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还2300股，融券余量6.91万股，融券余额76.68万元。融资融券余额合计2.42亿元。
上海机电融资融券交易明细（08-29）
上海机电历史融资融券数据一览
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