铜峰电子融资融券信息显示,2024年8月29日融资净偿还203.64万元;融资余额2.27亿元,较前一日下降0.89%。
融资方面,当日融资买入192.39万元,融资偿还396.04万元,融资净偿还203.64万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6.66万股,融券余额30.97万元。融资融券余额合计2.28亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(08-29)
铜峰电子历史融资融券数据一览
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