康平科技融资融券信息显示，2024年8月26日融资净偿还19.23万元；融资余额3185.02万元，较前一日下降0.6%。
融资方面，当日融资买入151.43万元，融资偿还170.67万元，融资净偿还19.23万元，连续4日净偿还累计120.81万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3185.02万元。
康平科技融资融券交易明细（08-26）
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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