精工科技融资融券信息显示,2024年8月26日融资净偿还265.52万元;融资余额2.8亿元,创近一年新低,较前一日下降0.94%。
融资方面,当日融资买入142.83万元,融资偿还408.36万元,融资净偿还265.52万元,连续8日净偿还累计2207.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量10.89万股,融券余额119.4万元。融资融券余额合计2.81亿元。
精工科技融资融券交易明细(08-26)
精工科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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