宝鼎科技（维权）（002552）2024年8月24日发布公司半年度报告，报告显示公司2024年上半年实现营业收入147,994.56万元，同比增长4.57%，扣非净利润3,157.54万元，同比大增142.38%，经营活动产生的现金流量净额15,716.25万元，同比大增1087.51%，公司现金流量大幅改善，经营状况稳中向好。同时，公司高度重视投资者利益，拟向全体股东每10股派发现金股利1.4元，分红总额5,719.59万元。
对于本期业绩稳健增长的原因，公司表示，受上游原材料价格上涨影响，公司覆铜板业务营收同比增长75.48%，产品销量同比亦有增加，带动公司营收能力提升。公司2024年上半年经营结构持续向好，制造业营业收入达13.34亿元，同比增长6.24%，毛利率9.98%，同比增长2.91%；有色金属矿采选业营业收入1.46亿元，毛利率高达49.69%。随着美联储降息预期加大，世界经济重回复苏轨道带动大宗商品价格上涨，公司主营业务收入与毛利率有望进一步提高。报告期公司海外营收大幅增加，实现国内营收14.34亿元，毛利率14.24%，同比分别增加3.56%、1.53%，海外营收4612.87万元，同比大幅增加49.96%。
公司控股子公司金宝电子作为专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，是为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的供应商。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，具备较高技术竞争力和行业影响力，公司具备面向不同层次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，与定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等行业知名客户建立长期稳定合作关系，为公司收入增长奠定坚实基础。公司是中国电子材料行业协会常务副理事单位、电子铜箔分会副理事长单位等，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》等多项国家标准，体现公司在电子材料行业领域的技术领先地位和专业影响力。公司高度注重研发投入，2023年公司研发投入1.18亿元，占营业收入的3.89%，同比分别增长101.21%、0.61%，拥有研发人员344名，占比12.51%，公司先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项年度项目。
子公司河西金矿始建于1970年，是一家集家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。公司金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄 金行业统计先进单位”等荣誉称号。河西金矿矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。随着地缘政治紧张局势升级、通货膨胀、全球央行储备黄金资产等多种因素影响，国际黄金价格保持高位运行，为河西金矿盈利能力提升奠定坚实基础。
得益于国家政策对集成电路、汽车智能化、5G等战略性新兴产业的大力支持，下游应用市场的蓬勃发展为行业提供了坚实需求基础，我国电子铜箔和覆铜板行业迎来前所未有的发展机遇。根据行业研究机构Prismark的统计，中国印制电路板（PCB）产值在全球的占比从2008年的31%提升至2019年的53%，反映中国在全球电子制造业中的重要地位，也直接带动了电子铜箔和覆铜板产业的快速发展。此外，传统领域的复苏也为行业增长提供了新的动能。随着家电、笔电等传统下游需求行业的生产经营逐步回归正轨，电子铜箔和覆铜板的订单量也随之恢复。在政策支持和市场需求的双重作用下，宝鼎科技主营电子铜箔和覆铜板行业展现出了强大的生命力和广阔的发展前景，预计行业将继续保持良好的增长势头，为公司提供了巨大的市场潜力和发展机遇，推动公司更高质量可持续发展。
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