![](http://n.sinaimg.cn/spider20240826/248/w688h360/20240826/0f7f-3755e2fe4d84ad607bf919a52affff14.png)
华纬科技融资融券信息显示,2024年8月23日融资净买入25.05万元;融资余额4125.32万元,较前一日增加0.61%。
融资方面,当日融资买入107.95万元,融资偿还82.9万元,融资净买入25.05万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5170股,融券余额8.11万元。融资融券余额合计4133.43万元。
华纬科技融资融券交易明细(08-23)
![华纬科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20240826/82/w670h212/20240826/0763-763390962a3e340d05577ea685ff3fb9.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240826/73/w670h203/20240826/4b37-9c3f66131abad07494f280244d135f9f.png)
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