晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术 目前正在积极关注 不断拓展提升自身技术工艺能力

晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术 目前正在积极关注 不断拓展提升自身技术工艺能力
2024年07月25日 18:36 每日经济新闻

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗?

晶方科技(603005.SH)7月25日在投资者互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。

(文章来源:每日经济新闻)

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