兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况_新浪财经

证券之星消息，兴森科技(002436)07月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。

投资者：台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设，如果不续建的话怎么履行与广州开发区所签订的合作协议内容？是不是可以理解公司已无法在2025年实现一期1000万颗/月达产的承诺？再请问广州基地一期首期的产能是多少？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况。公司现阶段主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

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