中际旭创(300308):AI需求加快光互联迭代 全球高速光模块龙头核心受益

中际旭创(300308):AI需求加快光互联迭代 全球高速光模块龙头核心受益
2024年07月22日 00:00 华创证券有限责任公司

公司为全球市占率领先的数通英伟达明确一年一迭代平台,配套光模块速率不断提升,有望拉动高速率光模块需求。AI 算力的核心是GPU,而英伟达提升到一年一迭代的节奏,将拉动NvLink、IB、以太网等网络连接解决方案的提速,进而对光互联的关键器件光模块释放长期持续的更新迭代需求。2)北美云厂商资本开支进入上行周期,有望带动高速光模块出货量提升。AI 应用前景广阔,AI 基础设施建设需求与日俱增,北美头部云厂商对2024 全年资本开支指引乐观,未来更高性能的GPU将要求配套光模块实现更快速率,预计800G 及1.6T 等超高速率光模块将成为市场主流。3)公司前瞻性布局800G、1.6T,于行业内率先发布800G 产品。

公司在2020 年首次推出800G 光模块产品,在2023 年推出1.6T 光模块产品,延续产品领先优势,有望抢占行业先机。

硅光、LPO、CPO 等新兴技术储备充足,巩固公司长期发展优势。1)新兴技术路线丰富,有望迎来渗透率拐点。技术路线1:硅光,相比于传统的分立式方案,硅光方案集成度高,结构简单。硅光模块有望在800G 时代迎来渗透率拐点;技术路线2:LPO&LRO,LPO 通过线性直驱技术替换传统的DSP,将功能集成到交换芯片中,从而实现了更为出色的功耗和成本控制,同时显著降低了延迟。LRO 在发射端使用重定时器,线性接收器直接驱动到主机 ASIC,虽在降低功耗或成本上逊色于LPO,但仍然起到了降低模块功耗和成本的作用。目前LPO 的技术生态系统已准备就绪,有望在1.6T 实现LRO 出货。技术路线3:CPO,CPO 为芯片封装级别的光学组件集成新技术,有望通过缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度来减少信号损耗问题。预计将于2024-2025 年实现商用,2026-2027 年实现规模上量;2)公司在硅光、LPO、CPO 等新兴技术储备充足,巩固公司长期发展优势。公司较早自研布局硅光技术,掌握硅光芯片设计核心能力,并与Tower Semiconductor 硅光平台合作流片,可为公司提供先进工艺及稳定流片; LPO 产品具有较高市场需求预期,公司已发布相关产品;此外,公司高度重视CPO 技术,正在积极进行相关核心技术预研。

公司为全球数通光模块龙头,与海外头部客户合作紧密。根据Lightcounting,公司市占率在过去10 年内迅速攀升,2023 年公司超越Coherent 在全球光模块市场中占据第一的份额。此外,公司立足于自主技术创新,打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块的研发、设计和制造公司,持续增加研发投入,构筑技术壁垒,2019-2023 年,公司研发支出从4.5 亿元大幅提升至8.1 亿元,位于业内领先水平。同时,公司布局多个产能,在苏州、铜陵、成都、泰国、中国台湾地区均设有生产基地,具备大批量高端光模块出货能力。

投资建议:公司为全球领先的数通光模块龙头,有望持续受益AI 基础设施建设带来的高速率数通光模块放量,随着1.6T 等新品量产,公司在收入及利润端有望迎来高速增长。我们预计公司24-26 年收入分别264.87 /389.12 /441.75亿元,同比增长147.1% /46.9% /13.5%;归母净利润分别为50.92 /80.71/98.35亿元,同比增长134.3% /58.5% /21.8%。首次覆盖给予“强推”评级。

风险提示:1)高速光模块需求不及预期;2)光模块行业内部竞争加剧;3)技术升级风险。

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光模块 AI CPO 迭代

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