通合科技:7月17日召开董事会会议

通合科技:7月17日召开董事会会议
2024年07月17日 18:14 每日经济新闻

每经AI快讯,通合科技(SZ 300491,收盘价:15.63元)7月17日晚间发布公告称,公司第四届第二十三次董事会会议于2024年7月17日以通讯方式召开。审议了《关于增加注册资本暨修订<公司章程>的议案》等。

截至发稿,通合科技市值为27亿元。

道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒:

1. 近30日内共有1批机构对通合科技调研,合计调研的机构家数为4家。

每经头条(nbdtoutiao)——中央气象台:未来几日,高温与暴雨天气并行!水利部:目前共有10省处于洪水防御应急响应

(记者 王瀚黎)

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