【山证电子】行业周跟踪:台积电上调先进制程报价,AI驱动半导体行业规模持续提升

【山证电子】行业周跟踪:台积电上调先进制程报价,AI驱动半导体行业规模持续提升
2024年07月17日 08:05 山西证券研究所

投资要点

市场整体:本周(2024.07.08-2024.07.12)市场整体上涨,上证指数涨0.72%,深圳成指涨1.82%,创业板指数涨1.69%,科创50涨2.79%,申万电子指数涨6.12%,Wind半导体指数涨6.18%,费城半导体指数涨2.10%,台湾半导体指数涨2.71%。细分板块中,周涨跌幅前三为元件(+10.04%)、集成电路封测(+7.81%)、数字芯片设计(+7.24%)。从个股看,涨幅前五为:生益电子(+44.13%)、朝阳科技(+31.84%)、博硕科技(+29.73%)、英飞特(+26.98%)、富满微(+26.87%);跌幅前五为:ST东旭B(-19.67%)、ST旭电(维权)(-18.18%)、百邦科技(-13.13%)、纳芯微(-12.07%)、*ST贤丰(维权)(-9.43%)。

行业新闻:EMI报告:2024年全球半导体设备总销售额将达到1,090亿美元,同比增长3.4%。报告指出这将创下新的行业纪录,同时还预测,受到前后端细分市场的推动,半导体制造设备的销售额将在2025年继续增长,达到1,280亿美元的新高。台积电2025年晶圆报价或上调10%。由于消费电子、高性能计算对先进处理器的高需求,台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户的谈判表明,他们可以容忍4nm级别晶圆价格大约10%的上涨,大约从每片18,000美元上涨到20,000美元。这意味着自2021年Q1以来,N4/N5晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。半导体销售额预计将在未来十年增长80%。AI技术的迅猛发展正推动半导体行业迈向1万亿美元大关,预计将在2030年超过这一里程碑。在各个细分市场中,DRAM预计将呈现出最强劲的增长势头,未来十年的收入将翻一番以上,AI推动平均售价上涨,从而提高整体收入。

重要公告:深南电路预计2024年半年度实现归母净利润9.10-10.00亿元,同比增长92.01%-111.00%;实现扣非净利润8.20-9.10亿元,同比增长92.64%-113.78%。生益科技预计2024年半年度实现归母净利润9.00-9.50亿元,同比增长62.00%-71.00%;实现扣非净利润8.80-9.30亿元,同比增长70.00%-80.00%。风华高科预计2024年半年度实现归母净利润1.85-2.35亿元,同比增长117.47%-176.25%;实现扣非净利润1.95-2.45亿元,同比增长142.24%-204.35%。

投资建议

在AI算力、高性能计算驱动下,先进处理器、高性能存储需求倍增,拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨,拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏,上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

【行情回顾】

市场整体行情

本周(2024.07.08-07.12)市场整体上涨,上证指数涨0.72%,深圳成指涨1.82%,创业板指数涨1.69%,科创50涨2.79%,申万电子指数涨6.12%,Wind半导体指数涨6.18%,费城半导体指数涨2.10%,台湾半导体指数涨2.71%。

图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅

资料来源:Wind,山西证券研究所

细分板块行情

涨跌幅

图2:周涨跌幅元件、集成电路封测、数字芯片设计表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所

图3:月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先(30日滚动)

资料来源:Wind,山西证券研究所

图4:年初至今涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所

估值

图5:半数板块当前P/E在历史平均值附近

资料来源:Wind,山西证券研究所

图6:多数板块当前P/B低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所

个股公司行情

从个股情况看,生益电子、朝阳科技、博硕科技、英飞特、富满微涨幅领先,涨幅分别为+44.13%、+31.84%、+29.73%、+26.98%、+26.87%;ST东旭B、ST旭电、百邦科技、纳芯微、*ST贤丰跌幅居前,跌幅分别为-19.67%、-18.18%、-13.13%、-12.07%、-9.43%。

图7:本周个股涨幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所

图8:本周个股跌幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所

数据跟踪

图9:全球半导体月度销售额及增速

资料来源:WSTS,山西证券研究所

图10:分地区半导体销售额

资料来源:WSTS,山西证券研究所

图11:中国集成电路行业进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所

图12:中国集成电路行业出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所

图13:中国大陆半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所

图14:北美半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所

图15:日本半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所

图16:全球硅片出货面积

资料来源:SEMI,山西证券研究所

图17:NAND现货平均价

资料来源:Wind,山西证券研究所

图18:DRAM现货均价

资料来源:Wind,山西证券研究所

图19:半导体封装材料进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所

图20:半导体封装材料出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所

图21:半导体封装材料进出口均价

资料来源:Wind,山西证券研究所

图22:晶圆厂稼动率(%)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所

图23:晶圆厂ASP(美元/片)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所

新闻公告

重大事项

表1:本周重大事项

资料来源:Wind,山西证券研究所

行业新闻

表2:本周重要行业新闻

资料来源:SEMI,爱集微,智通财经,TechInsights,IT之家,财联社,山西证券研究所

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