今日（2024年7月3日），芯片股持续走强，先进封装方向领涨，士兰微、宏昌电子涨停，芯原股份大涨超16%，气派科技、长电科技、蓝箭电子、银河微电、佰维存储等个股跟涨。
ETF方面，半导体产业ETF快速拉升涨超2%，换手率21.27%，交投活跃。该ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，成分股中，立昂微涨超7%，中晶科技涨超5%，拓晶科技、雅克科技、中微公司、盛美上海、芯源微、飞凯材料（维权）等股票跟涨。
消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
财信证券指出，2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
银河证券指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。重点关注半导体材料、设备和封测等细分方向的配置性价值。
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