【机构调研记录】建信基金调研宝武镁业、晶科科技等5只个股（附名单）|建信基金_新浪财经

证券之星消息，根据市场公开信息及6月27日披露的机构调研信息，建信基金近期对5家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）宝武镁业（建信基金参与公司特定对象调研）

个股亮点：公司现有压铸机根据压铸产品不同有多种吨位；公司的两家大客户是笔记本电脑封装商旗下的子公司，间接为苹果的iPad提供原材料；公司是小鹏飞行汽车仪表板管梁总成、中通道左右下支架总成的定点供应商。

2）晶科科技（建信基金参与公司特定对象调研&券商策略会&路演活动）

个股亮点：晶科转债(113048)于2021-05-31上市；公司旗下海宁储能虚拟电.厂项目，以第三方独立主体身份，参与辅助服务雾求削峰填谷。；公司专注于光伏发电行业下游产业链，秉承“改变能源结构，承担未来责任”的发展理念，致力于成为全球领先的清洁能源服务商，为更多的客户提供差异化和个性化的能源生产和服务。

3）中国黄金（建信基金参与公司特定对象调研&网络会议&路演活动）

个股亮点：公司为中特估概念股。；公司珠宝首饰业务包括黄金产品

4）兰石重装（建信基金管理参与公司分析师会议）

个股亮点：公司主要业务包括炼油、化工、煤化工、核电、生物医药等能源行业；公司收购超合金公司100%股权，进一步培育壮大金属新材料业务。；子公司换热公司研制的核工业西南物理研究院“中国聚变工程实验堆（CFETR）氦冷固态包层热工测试平台”项目通过验收。

5）深南电路（建信基金参与公司特定对象调研&券商策略会）

个股亮点：全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名；公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案

建信基金成立于2005年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)7381.63亿元，排名13/204；资产管理规模(非货币公募基金)2106.25亿元，排名24/204；管理公募基金数292只，排名21/204；旗下公募基金经理68人，排名12/204。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为建信新兴市场混合(QDII)A，最新单位净值为1.11，近一年增长45.53%。旗下最新募集公募基金产品为建信红利精选股票发起A，类型为股票型，集中认购期2024年6月20日至2024年7月12日。

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