证券之星消息，2024年6月26日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年6月26日接受机构调研，信达证券、建信保险资产、国金基金、鑫元基金、中海基金、华福资管、上投摩根基金、中加基金、西南证券自营、国联安基金、上海东方证券资管、银河证券、汇添富基金、上海默驰投资、国泰基金、中信证券、金鹰基金、华夏财富创新投资、蜂巢基金、朱雀基金、太平基金、中信保诚基金、华泰证券、东吴基金、财通基金、华富基金、天治基金、亘曦资产、银河基金、寻常(上海)投资、君合资本、GIC、臻宏基金、德邦基金、泰信基金、财通证券资管、上海兆天投资、诺德基金参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司目前 PCB业务产品下游应用分布情况。
答：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
问：请介绍公司 PCB业务通信领域近期经营拓展情况。
答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、
问：请介绍公司 PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。
答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024 年一季度以来，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续把握新能源和 DS 方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。
问：请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。
答：2024 年一季度以来，公司封装基板业务 BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BG 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
问：请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BG 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
问：请介绍公司近期 PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
答：公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
问：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2024年一季报显示，公司主营收入39.61亿元，同比上升42.24%；归母净利润3.8亿元，同比上升83.88%；扣非净利润3.36亿元，同比上升87.43%；负债率41.88%，投资收益18.11万元，财务费用-1297.91万元，毛利率25.19%。
该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级13家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为103.91。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.27亿，融资余额减少；融券净流出283.48万，融券余额减少。
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