华天科技：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术|华天科技_新浪财经

证券之星消息，华天科技(002185)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司有GAA方面的技术储备吗？

华天科技董秘：没有。谢谢！

投资者：TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现，请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力？另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张，其中HBM封装采用了混合键合封装技术，主要是通过TVS堆叠，目前华天在这方面技术储备的怎么样？目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗？谢谢！

华天科技董秘：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。