4 月28 日，公司发布2023 年报&24Q1 业绩报告。2023 年公司实现营业收入10.10 亿元，同比增长26.61%；归母净利润2.01 亿元，同比增长8.20%，归母扣非净利润6401 万元，同比增长102.02%。24Q1 公司实现营业收入2.13 亿元，同比增长33.59%；归母净利润767 万元，同比减少63.75%，归母扣非净利润-1650 万元，同比转亏。
EDA 软件营收快速增长，全流程布局持续加码。2023 年公司EDA 软件业务营收增长较快，全年实现营收9.05 亿元，同比增长33.56%，产品获得更多下游客户的认可与应用。
2023 年公司持续拓展EDA 工具研发布局，全流程布局进一步提速，并在关键流程节点上实现技术突破。在数字电路设计工具端，公司推出了逻辑综合工具ApexSyn，并已在多家客户实现应用落地；存储电路设计端，公司针对存储电路设计特点新推出了存储电路全定制设计全流程EDA 工具系统，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案；在晶圆制造领域，公司新推出了光刻掩膜版数据处理与验证分析平台GoldMask、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化生成工具TPM 以及PDK 自动化开发和验证平台PBQ 等五款工具，极大丰富了在晶圆制造端的软件产品布局。
高强度研发持续投入，研发人员快速增长。2023 年公司充分利用自身技术、平台与客户资源的领先性，持续加码研发投入，推动产品线全流程布局进一步完善。2023 年公司研发费用6.85 亿元，同比增长40.72%，占营收比例也进一步升至67.77%。2023 年公司大力扩充人员，研发人员从2022 年底的552 人增至2023 年底的774 人，较期初增长40.22%，研发人员占总员工数量的比例也保持在75%以上。
24Q1 营收高增，股份支付费用影响利润。24Q1 公司营收2.13 亿元同比+33.59%，继23Q3 以后连续两个季度实现营收增长提速，且增速重回30%以上的高速增长。利润端，24Q1 公司实现归母净利润767 万元，同比减少63.75%，利润下降主要系本期公司开始计提股份支付费用、加大研发营销投入所致，本期公司计提股份支付费用约5071.68万元，去年同期未计提。
投资建议：结合公司2023 年报，考虑到下游半导体行业正迎来新一轮景气向上行情，以及公司23 年以来加快人员招聘节奏，我们对公司营收与盈利预测做出调整。我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为13.28/17.23/21.86 亿元（2024-2025 年前预测值为13.26/17.29 亿元），归母净利润分别为0.60/1.52/3.27 亿元（2024-2025 年前预测值为0.37/1.47 亿元），对应PS 分别为32/25/19 倍，维持“增持”评级。
风险提示：技术人员流失及技术人员成本上升风险；产品研发与技术升级不及预期的风险；EDA 市场规模相对有限及高集中度导致的竞争风险；投资并购开展遇阻或业务协同不顺带来的风险；国际贸易摩擦的风险等。
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