5月8日消息, 信维通信 披露投资者关系活动记录表显示,公司对新型天线、高精密连接器、陶瓷材料等产品增加了研发投入。目前用于数据中心的连接器产品处于客户认证阶段,在完成客户认证后,会尽快实现销售。同时,公司已在墨西哥建厂,计划于2024年下半年开始生产汽车、商业卫星、数据中心等相关零部件。公司的MLCC在2024年已实现部分产品的研发、生产与销售。在被动元器件市场的布局方面,自研和收购都在公司考虑范围之内。公司对业务的布局包括汽车、商业卫星、 新能源 、数据中心、 机器人 等领域的业务拓展,同时还在陶瓷材料、高分子材料、磁性材料等基础材料上的发展。
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