挖贝网4月7日,斯达半导 近日发布2023年年度报告,报告期内公司实现营业收入3,662,965,373.81元,同比增长35.39%;归属于上市公司股东的净利润910,525,988.77元,同比增长11.36%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为382,685,708.76元,归属于上市公司股东的净资产6,435,365,819.73元。
报告期内公司实现营业收入3,662,965,373.81元,同比增长35.39%;主要系本期公司持续扩大市场份额,营业收入在下游各行业持续增长所致。销售费用37,912,883.99元,同比增长22.85%,主要系本期公司营业收入增加销售人员薪酬等支出相应增长所致。
公告显示,报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计762.7万元。董事长、总经理沈华从公司获得的税前报酬总额130.13万元,副总经理、董事会秘书、财务总监张哲从公司获得的税前报酬总额46.55万元。
公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案:公司2023年度分配预案为:公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利15.9784元(含税),同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。
截至2023年12月31日,公司总股本为170,955,274股,本次预计派发现金红利273,159,175.01元(含税),占2023年度归属于上市公司股东净利润的30.00%,预计以资本公积转增股本68,382,110股,转增后公司总股本拟增加至239,337,383股。
如在2023年12月31日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额和每股转增比例不变,相应调整每股分配金额和转增总额。
挖贝网资料显示,斯达半导主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
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