证券之星消息，根据市场公开信息及4月1日披露的机构调研信息，信达澳亚基金近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）惠泰医疗 （信达澳亚基金管理有限公司参与公司业绩说明会&电话会议）
惠泰医疗2023年年报显示，公司主营收入16.5亿元，同比上升35.71%；归母净利润5.34亿元，同比上升49.13%；扣非净利润4.68亿元，同比上升45.54%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入4.37亿元，同比上升32.8%；单季度归母净利润1.31亿元，同比上升34.11%；单季度扣非净利润1.08亿元，同比上升21.78%；负债率23.75%，投资收益2313.19万元，财务费用-325.66万元，毛利率71.27%。
2）金杯电工 （信达澳亚基金参与公司电话会议）
个股亮点：公司特高压、军品、核电用电磁线项目取得突破性进展，服务国家特高压扎青线、渝鄂线等国家重点工程，成为三代核电电机用电磁线供应商；公司产品为扁电磁线和电线电缆，已应用在秦山、华龙一号和大亚湾等核电站，电磁线产品有应用于客户核聚变产业研发项目中。；公司研发了“新型超导绕组材料-铌三锡（Nb3Sn）超导卢瑟福电缆的研发”项目。
3）广钢气体 （信达澳亚基金参与公司电话会议）
个股亮点：公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可以稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，能够满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求，突破了外资气体公司的技术壁垒。；公司主营为产研销，以电子大宗气体为核心的工业气体。；公司拥有自主研发的工业教据边缘计算技术。
4）深南电路 （信达澳亚基金参与公司特定对象调研）
个股亮点：第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名；公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案；公司的主要产品有存储芯片封装基板（eMMC）
信达澳亚基金成立于2006年，截至目前，资产规模(全部)970.54亿元，排名59/202；资产规模(非货币)970.53亿元，排名59/202；管理基金数136只，排名49/202；旗下基金经理32人，排名37/202。旗下最近一年表现最佳的基金产品为信达澳银新征程定开混合A，最新单位净值为1.48，近一年增长9.14%。
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