华天科技（002185）4月2日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入112.98亿元，同比下降5.10%；归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%；扣非净利润亏损3.08亿元，上年同期盈利2.64亿元；经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元，同比下降16.19%；报告期内，华天科技基本每股收益为0.0706元，加权平均净资产收益率为1.43%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.22元（含税）。
报告期内，公司合计非经常性损益为5.34亿元，其中计入当期损益的政府补助为3.92亿元，少数股东权益影响额（税后）为-6760.41万元。
以4月1日收盘价计算，华天科技目前市盈率（TTM）约为113.7倍，市净率（LF）约为1.62倍，市销率（TTM）约为2.28倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，华天科技近三年营业总收入复合增长率为10.46%，在集成电路封测行业已披露2023年数据的5家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为-31.42%，排名3/5。
年报称，报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网等电子整机和智能化领域。
分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路收入112.30亿元，同比下降4.75%，占营业收入的99.40%；LED收入0.68亿元，同比下降41.25%，占营业收入的0.60%。
截至2023年末，公司员工总数为26427人，人均创收42.75万元，人均创利0.86万元，人均薪酬11.23万元，较上年同期分别变化-0.43%、-68.50%、3.86%。
2023年，公司毛利率为8.91%，同比下降7.93个百分点；净利率为2.46%，较上年同期下降6.13个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为9.88%，同比下降2.05个百分点，环比上升0.34个百分点；净利率为5.62%，较上年同期上升3.17个百分点，较上一季度上升4.90个百分点。
分产品看，集成电路、LED2023年毛利率分别为9.16%、-32.71%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额19.70亿元，占总销售金额比例为17.43%，公司前五名供应商合计采购金额10.63亿元，占年度采购总额比例为11.51%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.43%，较上年同期下降3.46个百分点；公司2023年投入资本回报率为1.21%，较上年同期下降3.07个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为24.11亿元，同比下降16.19%；筹资活动现金流净额21.05亿元，同比增加14.13亿元；投资活动现金流净额-43.69亿元，上年同期为-53.29亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-18.02亿元，上年同期为-35.34亿元。
2023年，公司营业收入现金比为97.62%，净现比为1065.38%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.35次，上年同期为0.39次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业4/13）；固定资产周转率为0.69次，上年同期为0.75次（2022年行业平均值为1.03次，公司位居同行业6/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为6.01次、4.70次。
2023年，公司期间费用为15.08亿元，较上年同期增加2644.02万元；期间费用率为13.35%，较上年同期上升0.91个百分点。其中，销售费用同比下降0.16%，管理费用同比增长6.89%，研发费用同比下降2.02%，财务费用同比增长1.83%。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司固定资产较上年末减少0.84%，占公司总资产比重下降4.78个百分点；在建工程较上年末增加57.94%，占公司总资产比重上升2.64个百分点；交易性金融资产较上年末增加193.18%，占公司总资产比重上升1.63个百分点；存货较上年末减少5.65%，占公司总资产比重下降0.98个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加51.80%，占公司总资产比重上升3.37个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加46.33%，占公司总资产比重上升2.46个百分点；应付账款较上年末增加12.16%，占公司总资产比重上升0.24个百分点；短期借款较上年末增加13.51%，占公司总资产比重上升0.29个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为21.26亿元，占净资产的13.42%，较上年末减少1.27亿元。其中，存货跌价准备为6513.35万元，计提比例为2.97%。
2023年全年，公司研发投入金额为6.94亿元，同比下降2.02%；研发投入占营业收入比例为6.14%，相比上年同期上升0.19个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
年报显示，报告期内，公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为43.34%，相比上年末上升5.33个百分点；有息资产负债率为28.69%，相比上年末上升6.11个百分点。
2023年，公司流动比率为1.16，速动比率为0.94。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为天水华天电子集团股份有限公司，占比22.29%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，天水华天电子集团股份有限公司持股有所上升，华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为28.69万户，较三季度末下降了6269户，降幅2.14%；户均持股市值由三季度末的9.82万元下降至9.52万元，降幅为3.05%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）
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