事件概述：公司23年年报及一季报预告
23年及23Q4情况：公司2023年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%；毛利率31.17%，同比提升0.89pct，净利率16.66%，同比提升0.33pct。
经测算，公司Q4实现营收28.56亿元，同比增长11.02%，环比增长23.16%；归母净利润5.59亿元，同比增长27.16%，环比增长21.52%；扣非归母净利润5.31亿元，同比增长35.8%，环比增长22.35%；毛利率32.44%，同比提升1.34pct，环比提升0.32pct，净利率19.32%，同比提升2.22pct，环比下降0.18pct。
24Q1情况：公司预计24Q1实现归母净利润4.6-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%，环比下降6.98%-17.71%，扣非归母净利润4.44-5.04亿元，同比增长143.31-176.18%。
分红情况：重视股东回报，现金分红9.56亿元(每十股税前派5元)，占归母净利润比例达63.2%。
23年PCB行业整体需求低迷，公司利润增长彰显自身阿尔法
23年整体PCB行业产值预计同比下降14.96%，公司实现高增主要受益于AI、服务器、交换机等高端数通领域景气度抬升，未来随着AI快速上量、新通用服务器放量及800G交换机渗透率持续提升有望进一步带动公司业绩成长，且新品毛利率更高，公司业绩有望持续超预期，且公司为承接海外需求积极布局海外产能，泰国工厂预计24Q4实现量产，产能扩充进一步带来收入弹性。
数通领域有望持续高增，+汽持车续方研向发，新未品来后成续长增动长能动足能足。1)公司23年实现营收58.7亿元，同比提升6.82%，毛利34.51%，同比提升0.18pct；2)受益于AI领域快速发展，公司AI领域23年营收已至12.4亿元，占比达21.13%，同比增长182.86%，同时传统数据中心领域库存已降至合理水平，相关需求探底回升，预计后续新服务器平台及800G交换机渗透率提升将进一步提升公司数通板营收及毛利率；3)在研发端上，公司研发涉及Class8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub6/7milmax的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品；加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，102.4T交换容量1.6T交换机开始进行预研，NPO/自动驾驶辅助及域控制器等产品占比从22年21.45%提升至23年的25.96%；2)在研发新品端，公司23Q4胜伟测应用于48V轻混系统p2PACK已实现量产，公司加大对材料研究及信号完整性测试与分析，后续增长动力足。
投资建议
考虑到AI及数据中心相关需求旺盛，我们预计公司2024/2025/2026年净利润24.05/30.3/34.84亿元，(此前预期24/25年归母净利润为19/24.47亿元)，按照2024/3/25收盘价，PE为24/19/17倍，维持“买入”评级。
风险提示
原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。
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