专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务， 形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，不断强化印制电路板业务领先地位， 同时大力发展与其“ 技术同根” 的封装基板业务及“ 客户同源”的电子装联业务，目前印制电路板是公司主要收入来源。2017-2023 年，公司营收和归母净利润复合增速分别为15.54%和20.88%，增速高于全球PCB 行业平均增速， 各项财务指标在A 股PCB 上市公司中排名靠前，其产值在全球排名第8，实际控制人是国务院国资委。
AI 驱动服务器领域PCB 加速升级。2023 年全球PCB 产值预计下降15%，主要受到下游需求减少以及下游企业去库存影响。中长期看， 科技是经济发展的主要动力，电子产业是科技的重要组成部分，PCB 作为“电子产业之母”，2023-2028 年复合增速有望达到5.4%。在服务器领域， PCB 一直沿着层数由低至高、原材料由低速高损耗至高速低损耗发展，2023 年AI 的爆发使得服务器领域PCB 升级加速，Prismark 预计2022-2027 服务器/数据存储领域PCB 产值复合增速为7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南电路作为PCB 领域国务院国资委唯一实际控制的上市公司， 技术、生产加工能力位于行业领先水平，持续调整收入结构，有望在AI 浪潮中深度受益。
内资封装基板龙头， 受益于“ 半导体周期回暖+国产化率提升”。载板作为IC 封装的重要材料，其发展受到IC 封装技术演进的驱动，下游需求受到半导体景气周期影响。与传统PCB 相比， 载板在多项技术参数上要求更高，加工工艺和对材料的要求更高，内资厂商份额较低， 2022 年中国大陆内资自主品牌IC 封装基板厂商占整体产值约3.2%，深南电路是中国大陆内资封装基板龙头。WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将同比增长13.1%，存储市场销售额将同比增长44.8%，有望带动深南电路储存类BT 载板需求。同时，美国对华技术封锁将倒逼AI 相关环节国产化加速，为公司FC-BGA 封装基板发展提供机遇。
投资建议：公司营收、净利润、总资产和净资产在A 股PCB 上市公司排名靠前， 早期印制电路板收入主要来源于通信领域， 通过在数据中心和汽车电子等领域的积极拓展， 收入结构持续优化。封装基板技术壁垒较高， 国内公司份额较低，深南电路作为中国大陆内资封装基板龙头，在“半导体周期回暖+国产化率提升”中充分受益。预计公司2024-2026 年实现营收151.28、171.40和194.56 亿元， 同比增长11.84%、13.30%和13.52%； 归母净利润为16.04、19.26 和23.37 亿元， 同比增长14.70%、20.11%和21.32%， 每股EPS 分别为3.13、3.76 和4.56 元，对应当前PE 分别为29 倍、24 倍和20 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：PCB 产业复苏不及预期风险； 封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。
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