HBM带动半导体上游需求,半导体材料ETF(562590)逆市飘红,权重股北方华创涨超4%

HBM带动半导体上游需求,半导体材料ETF(562590)逆市飘红,权重股北方华创涨超4%
2024年03月22日 11:27 每日经济新闻

3月22日,三大股指飘绿,HBM、先进封装概念逆市持续飘红。截至11:16,半导体材料ETF(562590)涨0.65%,权重股北方华创涨超4%。

华福证券认为,HBM是当前算力的内存瓶颈,亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升,使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器,其市场需求也在持续增长。

在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类 020356;C类 020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数。指数中,半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业TCL科技均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。

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