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金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,苏州安洁科技股份有限公司取得一项名为“一种半自动压力测试贴合机构“,授权公告号CN220626021U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种半自动压力测试贴合机构,其通用性好,降低了设备成本。其包括:底座,其包括座体、立式支架;伺服电机;滑轨座;定位治具;以及压力传感器,其包括传感器本体、压头;所述座体的上平面上设置有定位治具定位框,所述定位治具放置于定位治具定位框内、定位布置,所述座体的上平面的长度方向一端设置有立式支架,所述立式支架上集成有立式滑轨,所述滑轨座嵌装于所述立式滑轨、升降动作,所述滑轨座的内端还固接有丝杆螺母,所述伺服电机固装于所述立式支架的顶部、且下部输出端固接有丝杆,所述丝杆垂直向布置,所述丝杆螺纹连接所述丝杆螺母,所述伺服电机驱动滑轨座升降动作;所述滑轨座固接所述传感器本体。
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